FEP 4601
Le sommet absolu de la résistance à la fissuration et de la durabilité en flexion.
Conçu pour la distribution de fluides ultra-purs en semi-conducteurs, les soufflets chimiques, les revêtements anticorrosion lourds et les conduits sévères.
Viscosité de fusion supérieure : Formulé avec des paramètres de poids moléculaire extrêmes (MFI 1,5–2,5 g/10 min), le FEP 4601 assure une résistance exceptionnelle du fondu pour l'extrusion de parois épaisses et le moulage par compression de formes structurelles sans affaissement.
Immunité totale aux microfissures : Établit la référence en matière d'ESCR et d'endurance en fatigue MIT Flex. Résiste au crazing et au micro-fissurage sous attaque chimique agressive, vibrations mécaniques constantes et cyclages thermiques sévères.
Permittivité ultra-faible (2,03 @ 1 GHz) : Fournit une isolation électrique irréprochable pour les conducteurs industriels haute tension et capteurs de précision, confortée par une rigidité diélectrique supérieure à 100 kV/mm.
Propreté de qualité UHP : Faibles extractibles et absence de relargage ionique pour la chimie des salles blanches. Résiste aux acides bouillants agressifs, oxydants fumants et solvants corrosifs jusqu'à 205 °C, avec un classement UL 94 V-0 de premier ordre.
Résine premium pour systèmes de manipulation de fluides ultra-purs, boucles de distribution chimique pour salles blanches, corps de vannes et raccords requérant une résistance maximale à la fissuration chimique.
Extrusion et moulage par compression de soufflets flexibles robustes, membranes de pompes doseuses et joints de dilatation thermique endurant des cycles rigoureux de fatigue mécanique et thermique.
Chemises de tuyaux anticorrosion à paroi épaisse, feuilles pour cuves et conduits de protection sévère conçus pour résister aux acides minéraux agressifs et aux solvants organiques en service continu.
| Propriété | Méthode d'Essai | Valeur Typique (Métrique) | Commentaire Technique & Application |
|---|---|---|---|
| Indice de fluidité à chaud (MFI) | ASTM D2116 | 1,5 – 2,5 g/10 min | Poids moléculaire extrême pour une résistance absolue au stress-cracking |
| Densité relative | ASTM D792 | 2,15 | Matrice polymère dense, homogène et de haute pureté |
| Résistance à la traction | ASTM D638 | 27 MPa | Ténacité maximale et haute résistance à la traction sous contrainte lourde |
| Allongement à la rupture | ASTM D638 | 360 % | Ductilité supérieure et rétention d'allongement extrême |
| Résistance au choc Izod (23 °C) | ASTM D256 | Sans rupture (No Break) | Ténacité préservée de la cryogénie aux températures élevées |
| Rigidité diélectrique (0,25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | Protection électrique robuste contre les surtensions et claquages |
| Permittivité relative (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2,03 | Faible constante diélectrique garantissant la propagation HF sans perte |
| Indice limite d'oxygène (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | Classement feu maximal (UL 94 V-0 auto-extinguible) |
| Température continue de service | --- | 205 °C | Conçu pour les extrêmes thermiques et environnementaux continus |
Fourni en granulés translucides réguliers de 3 mm exempts de poussières assurant un débit d'alimentation constant et une pression de fusion stable.
Compatible avec l'extrusion lourde, le moulage par compression et par transfert. Alliages de nickel (Hastelloy, Inconel) recommandés (360 °C à 400 °C).
Fûts industriels étanches de 25 kg avec double doublure en polyéthylène haute barrière pour préserver la propreté exigée en semi-conducteurs.
Everflon™ FEP 4601 est certifié ignifuge de niveau UL 94 V-0 avec un indice LOI supérieur à 95 %. Conforme aux exigences strictes de non-propagation de flamme pour les gainages de plénum et l'industrie aérospatiale.
Fabriqué sans substances chimiques restreintes. 100 % conforme à la directive RoHS 2011/65/UE (et 2015/863) et exempt de substances extrêmement préoccupantes (SVHC) au titre du règlement REACH.
Synthèse propre exempte de tensioactifs PFOA/PFOS non conformes. Conforme aux critères de la norme FDA 21 CFR 177.1550 pour tuyauteries chimiques, contact alimentaire et systèmes semi-conducteurs.
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