Fluoropolymère de Grade Semi-Conducteur

Everflon™ PFA GC403

Conçu pour les nœuds de gravure sub-nanométriques. Inertie chimique absolue et niveau d'élution d'impuretés métalliques quasi nul.

Une pureté mesurée en parties par billion (ppt).

Développée pour surpasser les exigences de contrôle de contamination les plus strictes des salles blanches européennes.

< 0,1 ppb

Extractibles Métalliques Totaux

Un contrôle rigoureux de la polymérisation empêche toute lixiviation d'ions vers les bains d'acides ultra-purs (HF, SPM, SC-1 et SC-2).

260 °C

Température en Service Continu

Maintien des propriétés mécaniques, de la résistance à la traction et de l'étanchéité lors de cycles thermiques prolongés à haute température.

> 50 000

Cycles de Flexion MIT

Résistance exceptionnelle à la fissuration sous contrainte environnementale (ESC) pour les membranes de pompes et vannes soumises à de fortes pulsations.

Maîtrise de la Contamination Sub-Nanométrique

Normes d'Ultra-Haute Pureté

Formulée pour éliminer l'élution ionique, les extractibles organiques et la fixation particulaire.

< 10 ppt

Traces Métalliques Critiques

Teneur minimale garantie pour les ions métalliques majeurs (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), protégeant le rendement de wafer pour les nœuds lithographiques avancés.

Quasi Nul

Carbone Organique Total (COT)

La fluoration complète des extrémités de chaînes supprime les relargages organiques et le dégazage chimique dans l'eau ultra-pure (UPW) et les solvants réactifs.

Ra < 0,1 μm

Finition de Surface Ultra-Lisse

Paroi interne lisse et non poreuse évitant le piégeage de particules et réduisant le temps de rinçage et de qualification des équipements en usine.

100 %

Extrémités Fluorées Stables

Conversion intégrale des groupements terminaux instables en groupements inertes perfluorés, assurant l'absence de bulles, de coloration et d'odeur lors de la mise en œuvre.

Systèmes Critiques de Haute Précision

Applications dans les Semi-Conducteurs

Fiabilité absolue pour les environnements de fabrication de puces électroniques de pointe.

Tubulures et Tuyauteries Ultra-Pures

Extrusion de tubes ultra-lisses pour les réseaux centraux de distribution chimique (CCDS) véhiculant des acides concentrés (HF, HNO₃, H₂SO₄) et des solvants de haute pureté.

Vannes, Raccords et Membranes

Moulage par injection et transfert de raccords flare étanches, corps de vannes et membranes de pompes flexibles offrant une durée de vie dynamique record.

Paniers de Wafers et Bacs de Gravure

Utilisation dans les cassettes de wafers et cuves d'immersion, garantissant une stabilité dimensionnelle élevée et l'absence de contamination croisée lors des nettoyages SPM.

Capteurs et Revêtements Chimiques

Excellente isolation diélectrique et protection chimique pour les débitmètres, capteurs de pression et cuves de stockage de produits chimiques purs.

Conformité aux Standards Internationaux SEMI

La résine Everflon™ PFA GC403 répond et dépasse les spécifications de l'industrie semi-conductrice (SEMI F57), assurant une qualification rapide pour les usines de fabrication de puces de nouvelle génération en Europe.

Spécifications Techniques

Valeurs nominales des propriétés de la résine fluoropolymère de grade semi-conducteur Everflon™ PFA GC403.

Propriété / Paramètre	Méthode d'Essai	Unité	Valeur Nominale
Indice de Fluidité à Chaud (372 °C / 5,0 kg)	ASTM D1238 / D2116	g/10 min	1,8 – 2,5
Masse Volumique Relative	ASTM D792	—	2,15
Résistance à la Traction (23 °C)	ASTM D638	MPa	≥ 32
Allongement à la Rupture	ASTM D638	%	≥ 350
Point de Fusion (Pic DSC)	ASTM D3418	°C	305 – 310
Constante Diélectrique (1 MHz)	ASTM D150	—	2,1

Mise en Œuvre & Logistique

Conditionnement & Transformation

Conditionnement sous atmosphère contrôlée (Classe ISO 5) et paramètres d'extrusion optimisés.

Conditionnement Salle Blanche

Conditionné sous double ensachage en polyéthylène antistatique de qualité salle blanche (25 kg net), inséré dans des fûts rigides scellés contre l'humidité et les poussières.

Températures de Moulage

La plage thermique de mise en œuvre à l'état fondu se situe entre 350 °C et 390 °C. Ne pas dépasser 400 °C afin d'éviter toute dégradation thermique du polymère.

Outillage Anticorrosion

Tous les éléments en contact avec la matière en fusion (vis, fourreau, filière, buse) doivent être fabriqués en alliages à haute teneur en nickel (ex. Hastelloy® C-276 ou Inconel® 625).

Profil Thermique Recommandé pour Extrudeuse

Zone Arrière (Alimentation) : 330 °C – 350 °C | Zone Centrale (Compression) : 350 °C – 370 °C | Zone Avant (Dosage) : 365 °C – 385 °C | Tête & Filière : 375 °C – 390 °C