Fluoropolymère Haut Taux de Réduction
Everflon™ PTFE Poudre Fine F500. Résistance Supérieure à la Flexion. Clarté Parfaite.
Conçue pour l'extrusion de pâte à taux de réduction moyen à élevé (100:1 à 600:1). Une référence absolue en matière de résistance à la fissuration sous contrainte, de faible perméabilité et de post-formage thermique pour circuits fluides critiques et flexibles renforcés.
100:1 – 600:1
Taux de Réduction (RR)
260 °C (500 °F)
Température de Service Continu
Type 1, Gr. 4, Cl. B
Conforme Norme ASTM D4895
FDA & UE 10/2011
Conformité Contact Alimentaire
Propriétés & Normes d'Essai
Données Physiques et de Mise en Œuvre
Everflon™ PTFE F500 est conforme aux exigences des normes ASTM D4895-15 (Type I, Grade 4, Classe B) et ISO 12086.
| Propriété | Méthode d'Essai | Unité (Métrique / US) | Valeur Typique |
|---|
| Taille Moyenne des Particules (d50) | ASTM D4895 / ISO 12086 | μm | 480 |
| Masse Volumique Apparente | ASTM D4895 / ISO 12086 | g/L (lb/ft³) | 495 (30,9) |
| Densité Relative Standard (SSG) | ASTM D4895 / ISO 12086 | — | 2,152 |
| Pression d'Extrusion (RR = 400:1) | ASTM D4895 / ISO 12086 | MPa (psi) | 23 (3 335) |
| Indice d'Instabilité Thermique (TII) | ASTM D4895 / ISO 12086 | — | < 7 |
| Indice de Vide à l'Étirage (SVI) | ASTM D4895 / ISO 12086 | — | < 50 |
| Pic de Fusion Initial (DSC) | ASTM D4895 / DSC | °C (°F) | 341 (646) |
| Second Pic de Fusion (DSC) | ASTM D4895 / DSC | °C (°F) | 322 (612) |
*Remarque : Les valeurs typiques sont fournies à titre indicatif pour l'évaluation industrielle et ne constituent pas une garantie contractuelle absolue. Un certificat d'analyse (COA) spécifique est fourni avec chaque lot livré.